창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6R3X14W104MV4T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X2Y® Series Datasheet Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | Introduction to X2Y® Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2135 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
계열 | X2Y® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.064" L x 0.035" W(1.63mm x 0.89mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.026"(0.66mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 709-1009-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6R3X14W104MV4T | |
관련 링크 | 6R3X14W1, 6R3X14W104MV4T 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT9002AC-48H33DO | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA | SIT9002AC-48H33DO.pdf | |
![]() | RT1206BRC071K2L | RES SMD 1.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC071K2L.pdf | |
![]() | MCA12060D7871BP100 | RES SMD 7.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D7871BP100.pdf | |
![]() | HVR3700004703JR500 | RES 470K OHM 1/2W 5% AXIAL | HVR3700004703JR500.pdf | |
![]() | RS02B180R0FS70 | RES 180 OHM 3W 1% WW AXIAL | RS02B180R0FS70.pdf | |
![]() | HP7860K-000E | HP7860K-000E AVAGO DIP-8 | HP7860K-000E.pdf | |
![]() | NJM2370U47-TE1 | NJM2370U47-TE1 NJR SOT-89-5 | NJM2370U47-TE1.pdf | |
![]() | REG104-33 | REG104-33 TI 5DDPAK TO-263 | REG104-33.pdf | |
![]() | K6T008C2E-GL70 | K6T008C2E-GL70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T008C2E-GL70.pdf | |
![]() | CSI93Y66I | CSI93Y66I CAT SSOP-8 | CSI93Y66I.pdf | |
![]() | LN506RA | LN506RA Panasonic DIP | LN506RA.pdf | |
![]() | BMB1E0600AN2 | BMB1E0600AN2 TYCO SMD or Through Hole | BMB1E0600AN2.pdf |