창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6N139SM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 6N138M,139M,HCPL273xM | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 500% @ 1.6mA | |
| 전류 전달비(최대) | - | |
| 턴온/턴오프(통상) | 240ns, 1.3µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 베이스 포함 달링턴 | |
| 전압 - 출력(최대) | 18V | |
| 전류 - 출력/채널 | 60mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
| Vce 포화(최대) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6N139SM | |
| 관련 링크 | 6N13, 6N139SM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
| FK18X5R0J475K | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18X5R0J475K.pdf | ||
![]() | 885012107008 | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012107008.pdf | |
![]() | SIT1602AC-12-18E-33.333330G | OSC XO 1.8V 33.33333MHZ | SIT1602AC-12-18E-33.333330G.pdf | |
![]() | CLT-106-02-L-D-BE-A | CLT-106-02-L-D-BE-A SAMTEC SMD or Through Hole | CLT-106-02-L-D-BE-A.pdf | |
![]() | C470K1206CFLV22 | C470K1206CFLV22 PHILIPS 1206 | C470K1206CFLV22.pdf | |
![]() | MDC700-12io1W/MDC700-16io1W | MDC700-12io1W/MDC700-16io1W IXYS WC-500wc | MDC700-12io1W/MDC700-16io1W.pdf | |
![]() | 21281-CB(SA-110) | 21281-CB(SA-110) INTEL SMD or Through Hole | 21281-CB(SA-110).pdf | |
![]() | CM-DU5-1 | CM-DU5-1 MIT SOP | CM-DU5-1.pdf | |
![]() | CM23U-4U06 | CM23U-4U06 ORIGINAL QFP | CM23U-4U06.pdf | |
![]() | UPD6122GS-E1 | UPD6122GS-E1 NEC SOP-24 | UPD6122GS-E1.pdf |