창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6N139#320 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 6N138-39, HCPL-0700/01, HCNW138/39 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
전류 전달비(최소) | 500% @ 1.6mA | |
전류 전달비(최대) | 2600% @ 1.6mA | |
턴온/턴오프(통상) | 200ns, 2µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 베이스 포함 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 18V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6N139#320 | |
관련 링크 | 6N139, 6N139#320 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-8BSFR20V | RES SMD 0.2 OHM 1% 1/2W 1206 | ERJ-8BSFR20V.pdf | |
![]() | CMF50487K00FKRE | RES 487K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50487K00FKRE.pdf | |
![]() | HMC542BLP4ETR | RF Attenuator 31.5dB ±0.2dB 0 ~ 4GHz 50 Ohm 560mW 24-VFQFN Exposed Pad | HMC542BLP4ETR.pdf | |
![]() | PEB20534H-52-v2.1 | PEB20534H-52-v2.1 SIEMENS QFP | PEB20534H-52-v2.1.pdf | |
![]() | VP21412 | VP21412 PHILIPS BGA | VP21412.pdf | |
![]() | 851987 | 851987 Triquint SMD or Through Hole | 851987.pdf | |
![]() | HT56R642 | HT56R642 HOLTEK QFP | HT56R642.pdf | |
![]() | HY5DS283222BF-33DR | HY5DS283222BF-33DR HYNIX BGA | HY5DS283222BF-33DR.pdf | |
![]() | RC82545CM | RC82545CM INTEL BGA | RC82545CM.pdf | |
![]() | MI6C15B064 | MI6C15B064 ORIGINAL SMD or Through Hole | MI6C15B064.pdf | |
![]() | IDT72V891DB | IDT72V891DB IDT QFP | IDT72V891DB.pdf | |
![]() | 2SK70/2SJ20 | 2SK70/2SJ20 NEC TO-3 | 2SK70/2SJ20.pdf |