창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6N138-X009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 6N138-39 | |
| PCN 설계/사양 | OMV-771-2014-Rev-0 31/Mar/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Opto Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5300Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 300% @ 1.6mA | |
| 전류 전달비(최대) | - | |
| 턴온/턴오프(통상) | 2µs, 2µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 베이스 포함 달링턴 | |
| 전압 - 출력(최대) | 7V | |
| 전류 - 출력/채널 | 60mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
| Vce 포화(최대) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6N138-X009 | |
| 관련 링크 | 6N138-, 6N138-X009 데이터 시트, Vishay Semiconductor Opto Division 에이전트 유통 | |
![]() | 445I32G30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32G30M00000.pdf | |
![]() | 80CNQ035 | DIODE SCHOTTKY 35V 40A PRM2 | 80CNQ035.pdf | |
![]() | RNCS0603BKE100R | RES SMD 100 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RNCS0603BKE100R.pdf | |
![]() | RT1206DRE07158KL | RES SMD 158K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07158KL.pdf | |
![]() | CPF-A-0603B12KE1 | RES SMD 12K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B12KE1.pdf | |
![]() | SN59866N | SN59866N TIS Call | SN59866N.pdf | |
![]() | M6375-824 | M6375-824 OKI DIP | M6375-824.pdf | |
![]() | LTC1876EGN | LTC1876EGN LT SMD | LTC1876EGN.pdf | |
![]() | UMD08B-323 | UMD08B-323 umdcorp SOD323 | UMD08B-323.pdf | |
![]() | DB821BX | DB821BX INTEL BGA | DB821BX.pdf | |
![]() | XPC860ENCZP50P3 | XPC860ENCZP50P3 MOTOROLA QFP | XPC860ENCZP50P3.pdf | |
![]() | LVC16244ADGG12 | LVC16244ADGG12 NXP SMD or Through Hole | LVC16244ADGG12.pdf |