창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6N138#300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 6N138-39, HCPL-0700/01, HCNW138/39 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 300% @ 1.6mA | |
전류 전달비(최대) | 2600% @ 1.6mA | |
턴온/턴오프(통상) | 1.6µs, 10µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 베이스 포함 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 7V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6N138#300 | |
관련 링크 | 6N138, 6N138#300 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D3R0BXCAJ | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R0BXCAJ.pdf | |
![]() | MCS04020C2000FE000 | RES SMD 200 OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C2000FE000.pdf | |
![]() | RT0603CRD077K68L | RES SMD 7.68K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD077K68L.pdf | |
![]() | EL1501ACM | EL1501ACM ELANTEC SOP | EL1501ACM.pdf | |
![]() | M4A3-256/128-10AC | M4A3-256/128-10AC LATTICE BGA | M4A3-256/128-10AC.pdf | |
![]() | SKN130/02 | SKN130/02 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN130/02.pdf | |
![]() | TL7702AMJG | TL7702AMJG TI DIP8 | TL7702AMJG.pdf | |
![]() | ESAD92-02R | ESAD92-02R ORIGINAL TO-3P | ESAD92-02R.pdf | |
![]() | LDTB113ZET1G | LDTB113ZET1G LRC SC-89 | LDTB113ZET1G.pdf | |
![]() | MTZ8.2B | MTZ8.2B ORIGINAL SMD or Through Hole | MTZ8.2B.pdf | |
![]() | MT42L128M32D2KL-25 IT | MT42L128M32D2KL-25 IT MICRON BGA | MT42L128M32D2KL-25 IT.pdf |