창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6N137 HCPL-0600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6N137 HCPL-0600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6N137 HCPL-0600 | |
| 관련 링크 | 6N137 HC, 6N137 HCPL-0600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005V-7870-W-T5 | RES SMD 787 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-7870-W-T5.pdf | |
![]() | CW01075K00JE73HS | RES 75K OHM 13W 5% AXIAL | CW01075K00JE73HS.pdf | |
![]() | R10-E1-Y6-V430 | R10-E1-Y6-V430 AMF SMD or Through Hole | R10-E1-Y6-V430.pdf | |
![]() | IPD053N08N3G | IPD053N08N3G INFINEON D-PAK | IPD053N08N3G.pdf | |
![]() | 1N6101J | 1N6101J MICROSEMI SMD | 1N6101J.pdf | |
![]() | PHD108NQ03LA | PHD108NQ03LA PHILIPS SMD or Through Hole | PHD108NQ03LA.pdf | |
![]() | TLP-51.5 | TLP-51.5 TOSHIBA 3p 5mm | TLP-51.5.pdf | |
![]() | NTCCM16084BH153KCTA1 | NTCCM16084BH153KCTA1 ORIGINAL c | NTCCM16084BH153KCTA1.pdf | |
![]() | BM1430 | BM1430 BM SOP-8 | BM1430.pdf | |
![]() | 192-104QEV-A01 | 192-104QEV-A01 HONEYWELL SMD or Through Hole | 192-104QEV-A01.pdf | |
![]() | BZV55B2V4 | BZV55B2V4 NXP SOT-23F | BZV55B2V4.pdf | |
![]() | 893D475X9050D2T | 893D475X9050D2T VISHAY SMD or Through Hole | 893D475X9050D2T.pdf |