창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6ME2700CX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6ME2700CX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6ME2700CX | |
| 관련 링크 | 6ME27, 6ME2700CX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C473K2RACTU | 0.047µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C473K2RACTU.pdf | |
![]() | TNPW1206357KBETA | RES SMD 357K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206357KBETA.pdf | |
![]() | CF14JT6K20 | RES 6.2K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT6K20.pdf | |
![]() | 311P | 311P CSI SOP-8 | 311P.pdf | |
![]() | ST63156BB/B01 | ST63156BB/B01 STM DIP-40 | ST63156BB/B01.pdf | |
![]() | HMC199MS9ETR | HMC199MS9ETR HITTITE SMD or Through Hole | HMC199MS9ETR.pdf | |
![]() | SOL28M | SOL28M TOPLINE SOP28 | SOL28M.pdf | |
![]() | X25057MI-2.7-T | X25057MI-2.7-T XICOR SOP | X25057MI-2.7-T.pdf | |
![]() | AS7C1026A-10JI | AS7C1026A-10JI ALLIANCE SMD or Through Hole | AS7C1026A-10JI.pdf | |
![]() | CS18LV02563AC-55 | CS18LV02563AC-55 CHIPLUS SOP-28 | CS18LV02563AC-55.pdf | |
![]() | 1032-230 | 1032-230 EDSYN SMD or Through Hole | 1032-230.pdf | |
![]() | TC7662CPA03B | TC7662CPA03B ORIGINAL SMD or Through Hole | TC7662CPA03B.pdf |