창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6MBP30RHA060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6MBP30RHA060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6MBP30RHA060 | |
관련 링크 | 6MBP30R, 6MBP30RHA060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TS13CF23CDT | 13.56MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS13CF23CDT.pdf | ||
FA-128 32.0000MF09Z-AC3 | 32MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 32.0000MF09Z-AC3.pdf | ||
P61AK | P61AK NS SMD-20 | P61AK.pdf | ||
X1600 | X1600 ORIGINAL SMD or Through Hole | X1600.pdf | ||
IR8250P | IR8250P ORIGINAL TSSOP | IR8250P.pdf | ||
BCM5238M4A1KQM | BCM5238M4A1KQM ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM5238M4A1KQM.pdf | ||
LM114AH/883C | LM114AH/883C NSC CAN6 | LM114AH/883C.pdf | ||
MC74HC164ADG | MC74HC164ADG ON SOP-14Pb-Free | MC74HC164ADG.pdf | ||
C3225X7S1H106KT | C3225X7S1H106KT TDK SMD | C3225X7S1H106KT.pdf | ||
TLPG-5600 | TLPG-5600 TELEFUNKEN SMD or Through Hole | TLPG-5600.pdf | ||
BXB100-24S12FLTJ | BXB100-24S12FLTJ ORIGINAL SMD or Through Hole | BXB100-24S12FLTJ.pdf | ||
U1ZB8V2 | U1ZB8V2 TOSHIBA SOD106 | U1ZB8V2.pdf |