창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6MBI25F-120 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6MBI25F-120 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6MBI25F-120 | |
| 관련 링크 | 6MBI25, 6MBI25F-120 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CU10Y11R0BAT2A | 1pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | CU10Y11R0BAT2A.pdf | |
![]() | ECS-245.7-10-36Q-DS-TR | 24.576MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-245.7-10-36Q-DS-TR.pdf | |
![]() | 16PT20-222 | 16PT20-222 LB DIP-12 | 16PT20-222.pdf | |
![]() | W69M010130B30 | W69M010130B30 Winbond BGA | W69M010130B30.pdf | |
![]() | DBS135NP-101M | DBS135NP-101M COILS SMD | DBS135NP-101M.pdf | |
![]() | 48T524308F04 | 48T524308F04 PAN SMD or Through Hole | 48T524308F04.pdf | |
![]() | DSS6NE32A22 | DSS6NE32A22 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSS6NE32A22.pdf | |
![]() | MAX3296CGI-TB50085 | MAX3296CGI-TB50085 MAXIM QFN | MAX3296CGI-TB50085.pdf | |
![]() | SS-738811S-PG4-AC | SS-738811S-PG4-AC STEWARTCONNECTORSYSTEMS SMD or Through Hole | SS-738811S-PG4-AC.pdf | |
![]() | AD790AQ | AD790AQ ORIGINAL DIP-8 | AD790AQ .pdf | |
![]() | X600PRO 215S8ZAKA22F | X600PRO 215S8ZAKA22F ATI BGA | X600PRO 215S8ZAKA22F.pdf | |
![]() | MA45337-4T | MA45337-4T MA/COM SMD or Through Hole | MA45337-4T.pdf |