창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6MBI15L/F-060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6MBI15L/F-060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6MBI15L/F-060 | |
| 관련 링크 | 6MBI15L, 6MBI15L/F-060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L3X8R1C475K160AD | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X8R1C475K160AD.pdf | |
![]() | ERJ-B3BFR33V | RES SMD 0.33 OHM 1/2W 0805 WIDE | ERJ-B3BFR33V.pdf | |
![]() | Y00757K00000B0L | RES 7K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y00757K00000B0L.pdf | |
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![]() | TAS5706BPAPRG4 | TAS5706BPAPRG4 TI HTQFP64 | TAS5706BPAPRG4.pdf | |
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![]() | MBCG24243-4618PF-G | MBCG24243-4618PF-G FUJ SMD or Through Hole | MBCG24243-4618PF-G.pdf | |
![]() | MAX6746KA29 | MAX6746KA29 MAXIM SOT23-8 | MAX6746KA29.pdf | |
![]() | S3B30-12 | S3B30-12 Origin MODULE | S3B30-12.pdf | |
![]() | CIM21J151NES | CIM21J151NES Samsung ChipBead | CIM21J151NES.pdf | |
![]() | SI2414FT | SI2414FT ORIGINAL TSSOP | SI2414FT.pdf | |
![]() | NEW+ | NEW+ CSM QFN | NEW+.pdf |