창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6LS331KNECM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Disc Ceramic Caps, AC and Switch Mode | |
| 카탈로그 페이지 | 2094 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | Y5P(B) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 478-4293-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6LS331KNECM | |
| 관련 링크 | 6LS331, 6LS331KNECM 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C1H151J0S1H03A | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H151J0S1H03A.pdf | |
![]() | RP73PF1J113RBTDF | RES SMD 113 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J113RBTDF.pdf | |
![]() | SPU0410HR5H | SPU0410HR5H KNOWLES SMD | SPU0410HR5H.pdf | |
![]() | CC50V2.7PF | CC50V2.7PF STTH SMD or Through Hole | CC50V2.7PF.pdf | |
![]() | TC514100ASJ-80 | TC514100ASJ-80 TOSHIBA SOJ20 | TC514100ASJ-80.pdf | |
![]() | TSD2M350V | TSD2M350V ST MODULE | TSD2M350V.pdf | |
![]() | MAX1632EAI . | MAX1632EAI . MAXIM SMD or Through Hole | MAX1632EAI ..pdf | |
![]() | K4S1616220-TC70 | K4S1616220-TC70 N/A NC | K4S1616220-TC70.pdf | |
![]() | LH11235 | LH11235 SHARP DIP | LH11235.pdf | |
![]() | TLC7524D | TLC7524D TI SOP16 | TLC7524D.pdf |