창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6LA8144 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6LA8144 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6LA8144 | |
| 관련 링크 | 6LA8, 6LA8144 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0251012.MAT1 | FUSE BRD MNT 12A 32VAC/VDC AXIAL | 0251012.MAT1.pdf | |
![]() | PHP00603E6980BST1 | RES SMD 698 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E6980BST1.pdf | |
![]() | IC160-0684-2401 | IC160-0684-2401 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC160-0684-2401.pdf | |
![]() | ADD8502ACP-REEL7 | ADD8502ACP-REEL7 ADI Call | ADD8502ACP-REEL7.pdf | |
![]() | 2117-25VDB | 2117-25VDB MICROCHIP SOT223 | 2117-25VDB.pdf | |
![]() | 1N6626U | 1N6626U MSC SMD or Through Hole | 1N6626U.pdf | |
![]() | SH3-3D2 | SH3-3D2 STON SMD or Through Hole | SH3-3D2.pdf | |
![]() | NTCDS3EG502JC3NB | NTCDS3EG502JC3NB TDK DIP | NTCDS3EG502JC3NB.pdf | |
![]() | A5818A1 | A5818A1 DIP- NA | A5818A1.pdf | |
![]() | LTK001ACN8#PBF | LTK001ACN8#PBF LT DIP8 | LTK001ACN8#PBF.pdf | |
![]() | LPC2220FBD64 | LPC2220FBD64 PHILIPS TQFP | LPC2220FBD64.pdf | |
![]() | 29M27 | 29M27 Signetics CDIP8 | 29M27.pdf |