창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6HP04MH-TL-W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 6HP04MH | |
| PCN 설계/사양 | Raw Material Change 22/Jul/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Addition 20/Jan/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 370mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.2옴 @ 190mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.84nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 24.1pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 600mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-SMD, 플랫 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SC-70FL/MCPH3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6HP04MH-TL-W | |
| 관련 링크 | 6HP04MH, 6HP04MH-TL-W 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C222KGRAC7800 | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C222KGRAC7800.pdf | |
![]() | DS1775R1+T&R | SENSOR TEMPERATURE I2C SOT23-5 | DS1775R1+T&R.pdf | |
![]() | K1FJB-2 | K1FJB-2 ORIGINAL QFP | K1FJB-2.pdf | |
![]() | PMB2401SV2.4 | PMB2401SV2.4 SIEMENS SMD | PMB2401SV2.4.pdf | |
![]() | 74LX573 | 74LX573 TI SSOP | 74LX573.pdf | |
![]() | 82P-1812-NPO | 82P-1812-NPO TDK SMD or Through Hole | 82P-1812-NPO.pdf | |
![]() | D27256-4 | D27256-4 INT SMD or Through Hole | D27256-4.pdf | |
![]() | MAX6421XS16+T | MAX6421XS16+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6421XS16+T.pdf | |
![]() | 0008700064+ | 0008700064+ MOLEX SMD or Through Hole | 0008700064+.pdf | |
![]() | SPC4527RG | SPC4527RG Syncpower SOP-8 | SPC4527RG.pdf | |
![]() | 15G4B41 | 15G4B41 ORIGINAL NA | 15G4B41.pdf | |
![]() | CL-100V-3n9 | CL-100V-3n9 ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-100V-3n9.pdf |