창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6GBU08F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6GBU08F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6GBU08F | |
| 관련 링크 | 6GBU, 6GBU08F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y823KBLAT4X | 0.082µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y823KBLAT4X.pdf | |
![]() | GRM1556S1H6R0CZ01D | 6pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H6R0CZ01D.pdf | |
![]() | 890746891 | 890746891 MOLEX SMD or Through Hole | 890746891.pdf | |
![]() | MBRF760 | MBRF760 TSC TO220F-2 | MBRF760.pdf | |
![]() | 341M | 341M ORIGINAL TO251 | 341M.pdf | |
![]() | THS5651AIPWRG4 | THS5651AIPWRG4 TI TSSOP28 | THS5651AIPWRG4.pdf | |
![]() | 323113 | 323113 BOURNS SMD or Through Hole | 323113.pdf | |
![]() | 12092379 | 12092379 DELPHI con | 12092379.pdf | |
![]() | LM4913MH(PB FREE) | LM4913MH(PB FREE) NS TSSOP10 | LM4913MH(PB FREE).pdf | |
![]() | DSP007 | DSP007 SAMSUNG SMD or Through Hole | DSP007.pdf | |
![]() | ULS2025H-883 | ULS2025H-883 SPRAGUE SMD or Through Hole | ULS2025H-883.pdf |