창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6F30A2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6F30A2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6F30A2B | |
| 관련 링크 | 6F30, 6F30A2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D5R6CLCAC | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6CLCAC.pdf | |
![]() | VJ0805D102FXXAT | 1000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D102FXXAT.pdf | |
![]() | MEE 300-06DA | DIODE MODULE 600V 304A Y4-M6 | MEE 300-06DA.pdf | |
![]() | ESD-R-38D-B | Clamp Chassis Mount Ferrite Core ID 0.704" Dia (17.90mm) OD 1.669" Dia (42.40mm) Length 0.630" (16.00mm) | ESD-R-38D-B.pdf | |
![]() | RNCF0805DTC4K70 | RES SMD 4.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTC4K70.pdf | |
![]() | CMF552K3200FKR6 | RES 2.32K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K3200FKR6.pdf | |
![]() | VCT3804B-PP-D6LG31 | VCT3804B-PP-D6LG31 Micronas IC Micom 16-Bit MCU | VCT3804B-PP-D6LG31.pdf | |
![]() | TMP86FS28DFG | TMP86FS28DFG TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP86FS28DFG.pdf | |
![]() | LH5D860C | LH5D860C ORIGINAL DIP | LH5D860C.pdf | |
![]() | XL-102 | XL-102 ORIGINAL SMD or Through Hole | XL-102.pdf | |
![]() | PCM1801U(PB FREE) | PCM1801U(PB FREE) TI SOP | PCM1801U(PB FREE).pdf | |
![]() | CST01C64G | CST01C64G SAMSUNG QFP | CST01C64G.pdf |