창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6DI20C050 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6DI20C050 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6DI20C050 | |
관련 링크 | 6DI20, 6DI20C050 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F360X3CDR | 36MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3CDR.pdf | |
![]() | 416F500X2ALR | 50MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2ALR.pdf | |
![]() | 2DH8C | 2DH8C CHINA SMD or Through Hole | 2DH8C.pdf | |
![]() | DJLXT972ALC.A4 | DJLXT972ALC.A4 INTEL LQFP-64P | DJLXT972ALC.A4.pdf | |
![]() | 98WS512NFFFW007 | 98WS512NFFFW007 SPANSION BGA | 98WS512NFFFW007.pdf | |
![]() | TCD1251UD- | TCD1251UD- TOSHIBA CDIP | TCD1251UD-.pdf | |
![]() | KB-F100SRW | KB-F100SRW ORIGINAL ROHS | KB-F100SRW.pdf | |
![]() | PMI330(M.S.8) | PMI330(M.S.8) PMI SOP3.9 | PMI330(M.S.8).pdf | |
![]() | 1161P-42 | 1161P-42 CSI PDIP8 | 1161P-42.pdf | |
![]() | 53D38-J1504AFB | 53D38-J1504AFB MOTOROLA BGA | 53D38-J1504AFB.pdf | |
![]() | MC1413BP/BDR2G(new+pb free) | MC1413BP/BDR2G(new+pb free) ON DIP-16SO3.9mm | MC1413BP/BDR2G(new+pb free).pdf | |
![]() | TL082CPWRE4 | TL082CPWRE4 TI TSSOP-8 | TL082CPWRE4.pdf |