창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6BCT757DWR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6BCT757DWR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP7.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6BCT757DWR | |
| 관련 링크 | 6BCT75, 6BCT757DWR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21A475KQFNNNG | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A475KQFNNNG.pdf | |
![]() | TLE4966V1KHTSA1 | IC HALL EFFECT 6TSOP | TLE4966V1KHTSA1.pdf | |
![]() | 8202503ZA | 8202503ZA ORIGINAL AMD | 8202503ZA.pdf | |
![]() | NIM2245D | NIM2245D JRC DIP8 | NIM2245D.pdf | |
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![]() | 215RBMAGA12F X800SE | 215RBMAGA12F X800SE ATI BGA | 215RBMAGA12F X800SE.pdf | |
![]() | 0864H2X6R-H3 | 0864H2X6R-H3 BELFUSE SMD or Through Hole | 0864H2X6R-H3.pdf | |
![]() | LS7082 | LS7082 LSI DIP14 | LS7082.pdf | |
![]() | B59873-C0120-A070 | B59873-C0120-A070 EPCOS DIP | B59873-C0120-A070.pdf | |
![]() | EESX673 | EESX673 OMRON Call | EESX673.pdf |