창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-699-3-R47K-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 699-3-R47K-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 699-3-R47K-F | |
| 관련 링크 | 699-3-R, 699-3-R47K-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3631B100ML | 10µH Shielded Inductor 3.3A 35 mOhm Max Nonstandard | 3631B100ML.pdf | |
![]() | PC33560 | PC33560 MOT SMD | PC33560.pdf | |
![]() | UPD9322GF-3BA | UPD9322GF-3BA NEC SMD or Through Hole | UPD9322GF-3BA.pdf | |
![]() | HPX-75 | HPX-75 MOLEX NULL | HPX-75.pdf | |
![]() | AP431SNAF | AP431SNAF ORIGINAL SOT-23 | AP431SNAF.pdf | |
![]() | 35GXF820MKC18165 | 35GXF820MKC18165 RUBYCON SMD or Through Hole | 35GXF820MKC18165.pdf | |
![]() | LMX2337M | LMX2337M NS SOP | LMX2337M.pdf | |
![]() | SP-1390 | SP-1390 OR DIP-8 | SP-1390.pdf | |
![]() | CL21B471KBCNBNE | CL21B471KBCNBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B471KBCNBNE.pdf | |
![]() | 1M8001-5 | 1M8001-5 VISHAY DIP | 1M8001-5.pdf | |
![]() | C3293 | C3293 SANYO TO220 | C3293.pdf | |
![]() | CD4541BE* | CD4541BE* TI PDIP14 | CD4541BE*.pdf |