창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-699-3-R10KDLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 699-3-R10KDLF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 699-3-R10KDLF | |
관련 링크 | 699-3-R, 699-3-R10KDLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1008-392K | 3.9µH Unshielded Inductor 354mA 1.2 Ohm Max Nonstandard | 1008-392K.pdf | |
![]() | S3F9454BZZ-DH94 | S3F9454BZZ-DH94 SAMSUNG DIP16 | S3F9454BZZ-DH94.pdf | |
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![]() | STRZ2062 | STRZ2062 ST ZIP | STRZ2062.pdf | |
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![]() | 5STP2.5-R | 5STP2.5-R BEL SMD or Through Hole | 5STP2.5-R.pdf | |
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![]() | LM2976T-12 | LM2976T-12 NS TO220 | LM2976T-12.pdf | |
![]() | XC2S50FG256AFP | XC2S50FG256AFP XILINX BGA | XC2S50FG256AFP.pdf |