창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-699-3-R100KB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 699-3-R100KB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 699-3-R100KB | |
| 관련 링크 | 699-3-R, 699-3-R100KB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 564RX5RAM602EK182M | 1800pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 X5R 방사형, 디스크 | 564RX5RAM602EK182M.pdf | |
![]() | RMCF0201JT39K0 | RES SMD 39K OHM 5% 1/20W 0201 | RMCF0201JT39K0.pdf | |
![]() | MP930-0.20-1% | RES 0.2 OHM 30W 1% TO220 | MP930-0.20-1%.pdf | |
![]() | AM99C88-10DC | AM99C88-10DC AMD DIP | AM99C88-10DC.pdf | |
![]() | JRC2245D | JRC2245D JRC DIP | JRC2245D.pdf | |
![]() | 74LVC2G66DC,125 | 74LVC2G66DC,125 NXP SMD or Through Hole | 74LVC2G66DC,125.pdf | |
![]() | UVK105RH1R8BW-F | UVK105RH1R8BW-F TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | UVK105RH1R8BW-F.pdf | |
![]() | TLE2470IP | TLE2470IP TI DIP8 | TLE2470IP.pdf | |
![]() | S3C4530A01 | S3C4530A01 SAMSUNG QFP | S3C4530A01.pdf | |
![]() | RLR07C6652FSB14 | RLR07C6652FSB14 DALE SMD or Through Hole | RLR07C6652FSB14.pdf | |
![]() | PEF22509EV | PEF22509EV INFINEON BGA | PEF22509EV.pdf | |
![]() | 1858-0111 | 1858-0111 MOTOROLA DIP14 | 1858-0111.pdf |