창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-698-3-R5KDLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 698-3-R5KDLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 698-3-R5KDLF | |
| 관련 링크 | 698-3-R, 698-3-R5KDLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IXGH48N60B3 | IGBT 600V 300W TO247AD | IXGH48N60B3.pdf | |
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![]() | DAC-08EDR2 | DAC-08EDR2 ON SMD or Through Hole | DAC-08EDR2.pdf | |
![]() | K7N161801AQC16000 | K7N161801AQC16000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7N161801AQC16000.pdf | |
![]() | EP3SE110F780I6N | EP3SE110F780I6N ALTERA BGA | EP3SE110F780I6N.pdf | |
![]() | HISB-PAA | HISB-PAA N/M SSOP-14 | HISB-PAA.pdf | |
![]() | TD1066P | TD1066P TOSHIBA DIP | TD1066P.pdf | |
![]() | TD-S500-1,6A | TD-S500-1,6A BUSSMAN SMD or Through Hole | TD-S500-1,6A.pdf | |
![]() | PRC201510MR | PRC201510MR PHILIPS SMD or Through Hole | PRC201510MR.pdf |