창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-698-1-R1.5K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 698-1-R1.5K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 698-1-R1.5K | |
| 관련 링크 | 698-1-, 698-1-R1.5K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRT188R61E475ME13D | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRT188R61E475ME13D.pdf | |
![]() | QMV47 | QMV47 ORIGINAL DIP | QMV47.pdf | |
![]() | SKD115/02 | SKD115/02 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKD115/02.pdf | |
![]() | TA31136FNG/EL | TA31136FNG/EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TA31136FNG/EL.pdf | |
![]() | 74HC245 TI | 74HC245 TI TI DIP | 74HC245 TI.pdf | |
![]() | TC5503.4 | TC5503.4 PHILIPS SMD | TC5503.4.pdf | |
![]() | ESMG351ETCR47MF11D | ESMG351ETCR47MF11D Chemi-con NA | ESMG351ETCR47MF11D.pdf | |
![]() | NEC 65022 | NEC 65022 NEC QFP | NEC 65022.pdf | |
![]() | LQ0DAS1116 | LQ0DAS1116 SHARP SMD or Through Hole | LQ0DAS1116.pdf | |
![]() | AD564 | AD564 TI SSOP | AD564.pdf | |
![]() | MB29DL323BE-90 | MB29DL323BE-90 FUJI BGA | MB29DL323BE-90.pdf |