창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6927V2070AH-V6.06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6927V2070AH-V6.06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP86 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6927V2070AH-V6.06 | |
| 관련 링크 | 6927V2070A, 6927V2070AH-V6.06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385520016JKP2T0 | 2µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | MKP385520016JKP2T0.pdf | |
![]() | CW252016-R56G | 560nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 1.33 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | CW252016-R56G.pdf | |
![]() | 3224GJ-2 | 3224GJ-2 BOURNS SMD or Through Hole | 3224GJ-2.pdf | |
![]() | ISD-TDB266-2 | ISD-TDB266-2 WINBOND SMD or Through Hole | ISD-TDB266-2.pdf | |
![]() | E53 | E53 ORIGINAL SMD or Through Hole | E53.pdf | |
![]() | H281QW01V6(N) | H281QW01V6(N) AUO Tray.B | H281QW01V6(N).pdf | |
![]() | MB87526PF-G-BND | MB87526PF-G-BND FUJITSU SOP | MB87526PF-G-BND.pdf | |
![]() | BB182.. | BB182.. PH T0-253 | BB182...pdf | |
![]() | TOP10-8 | TOP10-8 JLL SMD or Through Hole | TOP10-8.pdf | |
![]() | LTV-817BM | LTV-817BM LITE-ON DIP4 | LTV-817BM.pdf | |
![]() | R2S20 | R2S20 ST SOP | R2S20.pdf |