창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-69155-226 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 69155-226 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 69155-226 | |
관련 링크 | 69155, 69155-226 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCH155A910JK | 91pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | MCH155A910JK.pdf | |
![]() | LM95235DIMM/NOPB | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8VSSOP | LM95235DIMM/NOPB.pdf | |
![]() | IM4A5-64/32-12-14jc | IM4A5-64/32-12-14jc LATTICE PLCC44 | IM4A5-64/32-12-14jc.pdf | |
![]() | UJA1069TW | UJA1069TW NXP TSSOP | UJA1069TW.pdf | |
![]() | ADE7758ARWZ | ADE7758ARWZ ORIGINAL SOIC-24 | ADE7758ARWZ .pdf | |
![]() | STIPCE1HEBC | STIPCE1HEBC ST BGA | STIPCE1HEBC.pdf | |
![]() | SFH225CG001 | SFH225CG001 SAMSUNG 5x5 | SFH225CG001.pdf | |
![]() | C11862_MINNIE-W | C11862_MINNIE-W LEDIL SMD or Through Hole | C11862_MINNIE-W.pdf | |
![]() | W251024AK-20 | W251024AK-20 WINBOND DIP | W251024AK-20.pdf | |
![]() | FMMT614TS | FMMT614TS ZETEX SMD or Through Hole | FMMT614TS.pdf | |
![]() | 08-0213-01 L2B0994 | 08-0213-01 L2B0994 CISCO BGA | 08-0213-01 L2B0994.pdf | |
![]() | K9WBG08U1M-P1BO | K9WBG08U1M-P1BO SAMSUNG TSOP-48 | K9WBG08U1M-P1BO.pdf |