창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-69155-150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 69155-150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 69155-150 | |
관련 링크 | 69155, 69155-150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0805FRE0756RL | RES SMD 56 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0756RL.pdf | ||
RG1608V-201-B-T5 | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-201-B-T5.pdf | ||
TA673P | TA673P ORIGINAL DIP | TA673P.pdf | ||
AS1117R-2.5/TR | AS1117R-2.5/TR Asemi SOT-252 | AS1117R-2.5/TR.pdf | ||
9508121 | 9508121 MOLEX Original Package | 9508121.pdf | ||
W25Q80BVAIG | W25Q80BVAIG WINBOND DIP-8 | W25Q80BVAIG.pdf | ||
AM5201A | AM5201A AMEDIA SMD or Through Hole | AM5201A.pdf | ||
BZV55-B10.115 | BZV55-B10.115 PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-B10.115.pdf | ||
TL6374I | TL6374I TI SOP-8 | TL6374I.pdf | ||
MRF2 | MRF2 BEL DIP | MRF2.pdf | ||
HFA1112J | HFA1112J HAR CDIP8 | HFA1112J.pdf |