창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-68X5759 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 68X5759 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 68X5759 | |
| 관련 링크 | 68X5, 68X5759 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U209CVNDAAWL45 | 2pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U209CVNDAAWL45.pdf | |
![]() | M550B108K040TG | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108K040TG.pdf | |
![]() | G17081UBK | G17081UBK GAINTA SMD or Through Hole | G17081UBK.pdf | |
![]() | 8731CY-01LF | 8731CY-01LF IDT SMD or Through Hole | 8731CY-01LF.pdf | |
![]() | TPB22-EPC12.5/8.6/8.3 | TPB22-EPC12.5/8.6/8.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPB22-EPC12.5/8.6/8.3.pdf | |
![]() | HDAC9700DISD | HDAC9700DISD Honeywell DIP | HDAC9700DISD.pdf | |
![]() | TLP747JF(D4,NM,F) | TLP747JF(D4,NM,F) TOSHIBA DIP6 | TLP747JF(D4,NM,F).pdf | |
![]() | SM16CXC224 | SM16CXC224 WESTCODE SMD or Through Hole | SM16CXC224.pdf | |
![]() | 5246AB | 5246AB APEM SMD or Through Hole | 5246AB.pdf | |
![]() | RM732512 | RM732512 ORIGINAL DIP | RM732512.pdf | |
![]() | NMC0603NP0120J50TRP | NMC0603NP0120J50TRP NIC NA | NMC0603NP0120J50TRP.pdf | |
![]() | 3622D331KT | 3622D331KT TYCO SMD | 3622D331KT.pdf |