창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-68X5582C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 68X5582C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 68X5582C | |
| 관련 링크 | 68X5, 68X5582C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATSAMR21E17A-MU | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | ATSAMR21E17A-MU.pdf | |
![]() | NSG-1 | NSG-1 ORIGINAL DIP-SOP | NSG-1.pdf | |
![]() | PI74LPT16952V | PI74LPT16952V PI SSOP | PI74LPT16952V.pdf | |
![]() | C3225X7R2J473KT5 | C3225X7R2J473KT5 TDK SMD or Through Hole | C3225X7R2J473KT5.pdf | |
![]() | AD09844G | AD09844G AD DIP8 | AD09844G.pdf | |
![]() | SST38VF6401-70-4C-EKE | SST38VF6401-70-4C-EKE SST TSOP-48 | SST38VF6401-70-4C-EKE.pdf | |
![]() | 3-176976-1 | 3-176976-1 AMP SMD or Through Hole | 3-176976-1.pdf | |
![]() | FLM7177-8D | FLM7177-8D FUJITSU SMD or Through Hole | FLM7177-8D.pdf | |
![]() | W2931 | W2931 KEC DIPSOP | W2931.pdf | |
![]() | D18007GC | D18007GC NEC QFP | D18007GC.pdf | |
![]() | K2013/J313 | K2013/J313 TOS TO-220 | K2013/J313.pdf | |
![]() | 15326900 | 15326900 Delphi SMD or Through Hole | 15326900.pdf |