창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-68X5582C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 68X5582C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 68X5582C | |
| 관련 링크 | 68X5, 68X5582C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR1210JR-07680RL | RES SMD 680 OHM 5% 1/2W 1210 | SR1210JR-07680RL.pdf | |
![]() | RG3216V-4870-B-T5 | RES SMD 487 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-4870-B-T5.pdf | |
![]() | M29W640DB-70N6F | M29W640DB-70N6F ST TSOP | M29W640DB-70N6F.pdf | |
![]() | LF BK 1608HM121-T | LF BK 1608HM121-T ORIGINAL 1608 | LF BK 1608HM121-T.pdf | |
![]() | HU4W221MCAPF | HU4W221MCAPF HIT SMD or Through Hole | HU4W221MCAPF.pdf | |
![]() | TE28F800C3BA100 | TE28F800C3BA100 INTEL TSOP | TE28F800C3BA100.pdf | |
![]() | KRC241S | KRC241S KEC SOT-23 | KRC241S.pdf | |
![]() | SPG51Z | SPG51Z TOSH DIP | SPG51Z.pdf | |
![]() | B22AJ823 | B22AJ823 ST PLCC | B22AJ823.pdf | |
![]() | RM4559JGB | RM4559JGB TI CDIP8 | RM4559JGB.pdf | |
![]() | W24L257Q70LE | W24L257Q70LE WINBOND TSSOP-28 | W24L257Q70LE.pdf | |
![]() | ESME251LGC392MCC0M | ESME251LGC392MCC0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ESME251LGC392MCC0M.pdf |