창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-68X5582 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 68X5582 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 68X5582 | |
| 관련 링크 | 68X5, 68X5582 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385251160JF02W0 | 5100pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385251160JF02W0.pdf | |
![]() | RE0603DRE07825KL | RES SMD 825K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE07825KL.pdf | |
![]() | AM162CR227 | AM162CR227 ANA SOP | AM162CR227.pdf | |
![]() | AT20B420L | AT20B420L LEM SMD or Through Hole | AT20B420L.pdf | |
![]() | UPD78F0532GB(A)-GAH-AX-09 | UPD78F0532GB(A)-GAH-AX-09 NEC QFP | UPD78F0532GB(A)-GAH-AX-09.pdf | |
![]() | M93C76-WMN6TPS | M93C76-WMN6TPS ST SOP-8 | M93C76-WMN6TPS.pdf | |
![]() | BU5700 | BU5700 ORIGINAL DIP18 | BU5700.pdf | |
![]() | CM100505-6N8JL | CM100505-6N8JL BOURNS SMD or Through Hole | CM100505-6N8JL.pdf | |
![]() | NMC27C512AQ-170 | NMC27C512AQ-170 NS SMD or Through Hole | NMC27C512AQ-170.pdf | |
![]() | XC6VLX760T-3FF1760I | XC6VLX760T-3FF1760I XILINX BGA | XC6VLX760T-3FF1760I.pdf | |
![]() | K4B4G0846A-HYF8 | K4B4G0846A-HYF8 SAMSUNG FBGA | K4B4G0846A-HYF8.pdf |