창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-68HC908GR8CFA/F6B6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 68HC908GR8CFA/F6B6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 68HC908GR8CFA/F6B6 | |
관련 링크 | 68HC908GR8, 68HC908GR8CFA/F6B6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AQ11EM910GA7BE | 91pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM910GA7BE.pdf | ||
416F406XXCDT | 40.61MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406XXCDT.pdf | ||
AA0201FR-071K1L | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-071K1L.pdf | ||
COACHREV1.4WPAA071 | COACHREV1.4WPAA071 PHILIPS PLCC-68 | COACHREV1.4WPAA071.pdf | ||
TLP321-2GB | TLP321-2GB TOSHIBA DIPSMD-8 | TLP321-2GB.pdf | ||
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A80502-90 SX923 | A80502-90 SX923 INTEL PGA | A80502-90 SX923.pdf | ||
E0512D-1W | E0512D-1W MORNSUN SMD or Through Hole | E0512D-1W.pdf | ||
C71055CS | C71055CS MAXIM SOP-8 | C71055CS.pdf | ||
160MXY560M20X45 | 160MXY560M20X45 RUBYCON DIP-2 | 160MXY560M20X45.pdf | ||
1500UF2.5V | 1500UF2.5V ST SMD or Through Hole | 1500UF2.5V.pdf | ||
UC3836DTR | UC3836DTR TI SOP8 | UC3836DTR.pdf |