창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-68HC68H2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 68HC68H2M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 68HC68H2M | |
| 관련 링크 | 68HC6, 68HC68H2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL205675333E3 | 33000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 32 mOhm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | MAL205675333E3.pdf | |
![]() | 406I23F38M88000 | 38.88MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I23F38M88000.pdf | |
![]() | 4814P-T02-271LF | RES ARRAY 13 RES 270 OHM 14SOIC | 4814P-T02-271LF.pdf | |
![]() | LT1372HVIGN | LT1372HVIGN LINEAR SSOP16 | LT1372HVIGN.pdf | |
![]() | CD31-8.2UH | CD31-8.2UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD31-8.2UH.pdf | |
![]() | TCSCS1A225KAAR10WV2. | TCSCS1A225KAAR10WV2. SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1A225KAAR10WV2..pdf | |
![]() | AZ23C33-V-GS08 | AZ23C33-V-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | AZ23C33-V-GS08.pdf | |
![]() | U2640BA83 | U2640BA83 TFK SMD or Through Hole | U2640BA83.pdf | |
![]() | NCP4688DMU28TCG | NCP4688DMU28TCG ON UDFN-4 | NCP4688DMU28TCG.pdf | |
![]() | MF55SS-1005F-A5 | MF55SS-1005F-A5 ASJ SMD or Through Hole | MF55SS-1005F-A5.pdf | |
![]() | HP544 | HP544 HP DIP-8 | HP544.pdf | |
![]() | MCL2BJTTE3R3K | MCL2BJTTE3R3K KOA SMD | MCL2BJTTE3R3K.pdf |