창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-68HC000-12/BUAJC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 68HC000-12/BUAJC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CLCC68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 68HC000-12/BUAJC | |
관련 링크 | 68HC000-1, 68HC000-12/BUAJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
600L1R1AT200T | 1.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L1R1AT200T.pdf | ||
C1210C104F4GACTU | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C104F4GACTU.pdf | ||
1025-34H | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 263mA 1 Ohm Max Axial | 1025-34H.pdf | ||
PRG3216P-2872-B-T5 | RES SMD 28.7K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-2872-B-T5.pdf | ||
KIA7812AP-U/PW | KIA7812AP-U/PW KEC SMD or Through Hole | KIA7812AP-U/PW.pdf | ||
BD335 | BD335 PHILIPS TO-126 | BD335.pdf | ||
IMSA-9636S-30Y903 | IMSA-9636S-30Y903 IRS 30p0.5 | IMSA-9636S-30Y903.pdf | ||
C0805N822J050T | C0805N822J050T HEC SMD or Through Hole | C0805N822J050T.pdf | ||
SC6600L7A=224G | SC6600L7A=224G ORIGINAL BGA | SC6600L7A=224G.pdf | ||
KAL5563CAM-D770 | KAL5563CAM-D770 ORIGINAL SMD or Through Hole | KAL5563CAM-D770.pdf | ||
au6331a31-MBS | au6331a31-MBS ALCOR SSOP28 | au6331a31-MBS.pdf | ||
409CNQ150PBF | 409CNQ150PBF IR MODULE | 409CNQ150PBF.pdf |