창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-688LBB080M2DH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LBB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | LBB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 36.57m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.16A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 688LBB080M2DH | |
| 관련 링크 | 688LBB0, 688LBB080M2DH 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | MC18FA331J-TF | 330pF Mica Capacitor 100V 1812 (4532 Metric) 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) | MC18FA331J-TF.pdf | |
![]() | T118CB | T118CB ON DIP-8 | T118CB.pdf | |
![]() | TMP0210F2160 | TMP0210F2160 TOS PLCC | TMP0210F2160.pdf | |
![]() | PC317NT | PC317NT SHARP SOP4 | PC317NT.pdf | |
![]() | 61082-042402LF | 61082-042402LF FCI SMD or Through Hole | 61082-042402LF.pdf | |
![]() | PCF84C81P/075-1 | PCF84C81P/075-1 PHI SMD or Through Hole | PCF84C81P/075-1.pdf | |
![]() | AD9985XSTZ-140 | AD9985XSTZ-140 AD QFP | AD9985XSTZ-140.pdf | |
![]() | MI-SH-112L/12V/24V/5V | MI-SH-112L/12V/24V/5V GOODSKY SMD or Through Hole | MI-SH-112L/12V/24V/5V.pdf | |
![]() | G30E3M-GR | G30E3M-GR HIRSCHMANN SMD or Through Hole | G30E3M-GR.pdf | |
![]() | TDA8771H | TDA8771H PHI QFP | TDA8771H.pdf | |
![]() | UC1903J/883 | UC1903J/883 TI SMD or Through Hole | UC1903J/883.pdf |