창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-687UVR2R5MFBJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 292.6m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 5.02A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.484"(12.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 687UVR2R5MFBJ | |
| 관련 링크 | 687UVR2, 687UVR2R5MFBJ 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | SLPX223M010E1P3 | 22000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 33 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX223M010E1P3.pdf | |
![]() | VJ0805D300MXAAC | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300MXAAC.pdf | |
![]() | MC33169DTB- | MC33169DTB- ON SMD or Through Hole | MC33169DTB-.pdf | |
![]() | TSM1V334ASSR | TSM1V334ASSR ORIGINAL A | TSM1V334ASSR.pdf | |
![]() | TS431ACD | TS431ACD ST SOP-8 | TS431ACD.pdf | |
![]() | UC8989DWP | UC8989DWP TI SOP | UC8989DWP.pdf | |
![]() | 68RP50 | 68RP50 IR SMD or Through Hole | 68RP50.pdf | |
![]() | 0805B475K | 0805B475K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B475K.pdf | |
![]() | M54HC147F1 | M54HC147F1 SGS DIP | M54HC147F1.pdf | |
![]() | TB6577AFG | TB6577AFG TOSHIBA SOP | TB6577AFG.pdf | |
![]() | TAJA476K004 | TAJA476K004 AVX SMD or Through Hole | TAJA476K004.pdf | |
![]() | GRM1555C1H1R1BZ01B | GRM1555C1H1R1BZ01B muRata SMD or Through Hole | GRM1555C1H1R1BZ01B.pdf |