창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-687Q-29-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 687Q-29-IS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 687Q-29-IS | |
관련 링크 | 687Q-2, 687Q-29-IS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 885012207075 | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012207075.pdf | |
![]() | 416F25011AAT | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25011AAT.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF1070V | RES SMD 107 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1070V.pdf | |
![]() | PS2501-1G | PS2501-1G ISOCOM DIP SOP | PS2501-1G.pdf | |
![]() | XPC603EFE133LN | XPC603EFE133LN MOTOROLA SMD or Through Hole | XPC603EFE133LN.pdf | |
![]() | MH0025CN | MH0025CN NS DIP8 | MH0025CN.pdf | |
![]() | GBU4B72 | GBU4B72 gs INSTOCKPACK200b | GBU4B72.pdf | |
![]() | DS-09-V | DS-09-V DIPTRONI SMD or Through Hole | DS-09-V.pdf | |
![]() | LC72323R | LC72323R SANYO QFP | LC72323R.pdf | |
![]() | 3S-PL-12WW | 3S-PL-12WW ORIGINAL SMD or Through Hole | 3S-PL-12WW.pdf | |
![]() | L1A4582 | L1A4582 LSI PGA | L1A4582.pdf | |
![]() | 2SC1622A / D16 | 2SC1622A / D16 NEC SOT-23 | 2SC1622A / D16.pdf |