창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-687LMU200M2BH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 687LMU200M2BH Specification | |
| PCN 단종/ EOL | LMU Series EOL 5/Jun/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | LMU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 243.8m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.02A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 687LMU200M2BH | |
| 관련 링크 | 687LMU2, 687LMU200M2BH 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D240FXBAP | 24pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240FXBAP.pdf | |
![]() | 416F27013CSR | 27MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013CSR.pdf | |
![]() | BLF6G15LS-40RN,112 | FET RF 65V 1.51GHZ SOT1135B | BLF6G15LS-40RN,112.pdf | |
![]() | TSAL6200 | Infrared (IR) Emitter 940nm 1.35V 100mA 40mW/sr @ 100mA 34° Radial, 5mm Dia (T 1 3/4) | TSAL6200.pdf | |
![]() | Y162513K0000Q23R | RES SMD 13K OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y162513K0000Q23R.pdf | |
![]() | TAJB475K016 | TAJB475K016 AVX CAP | TAJB475K016.pdf | |
![]() | EHF-1BG1800 | EHF-1BG1800 Panasonic SMD or Through Hole | EHF-1BG1800.pdf | |
![]() | SP708RCN-L/TR | SP708RCN-L/TR Sipex SOIC8 | SP708RCN-L/TR.pdf | |
![]() | MP4021* | MP4021* TOSHIBA ZIP | MP4021*.pdf | |
![]() | MCM 2022D-1M | MCM 2022D-1M MCM QFN | MCM 2022D-1M.pdf | |
![]() | B806(KQ) | B806(KQ) NEC SOT-89 | B806(KQ).pdf |