창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-68798-136HLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 68798-136HLF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 68798-136HLF | |
관련 링크 | 68798-1, 68798-136HLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR06C609BAGAC | 6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C609BAGAC.pdf | |
![]() | TMK021CG8R3CK-W | 8.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG8R3CK-W.pdf | |
![]() | SMS1085CM-3.3 | SMS1085CM-3.3 AMS ZIP | SMS1085CM-3.3.pdf | |
![]() | T3200 | T3200 INTEL BGA | T3200.pdf | |
![]() | AD652AQ BQ | AD652AQ BQ AD DIP | AD652AQ BQ.pdf | |
![]() | PDTC115EE | PDTC115EE NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | PDTC115EE.pdf | |
![]() | XC3030TM-70PG84M | XC3030TM-70PG84M XILINX PLCC | XC3030TM-70PG84M.pdf | |
![]() | 78082(A) | 78082(A) NEC QFP | 78082(A).pdf | |
![]() | BT8215 | BT8215 ORIGINAL SMD or Through Hole | BT8215.pdf | |
![]() | K6X4016T3F-UF55000 | K6X4016T3F-UF55000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4016T3F-UF55000.pdf | |
![]() | RBV15J | RBV15J SANKEN DIP-4 | RBV15J.pdf | |
![]() | LL1608FSL1N5S | LL1608FSL1N5S TOKO SMD or Through Hole | LL1608FSL1N5S.pdf |