창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-68705P5S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 68705P5S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 68705P5S | |
| 관련 링크 | 6870, 68705P5S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D154X0035UW | 0.15µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D154X0035UW.pdf | |
![]() | PCF0805-12-30K1BT1 | RES SMD 30.1KOHM 0.1% 1/10W 0805 | PCF0805-12-30K1BT1.pdf | |
![]() | BF823(1Y) | BF823(1Y) ORIGINAL SMD or Through Hole | BF823(1Y).pdf | |
![]() | TL071ACPE4 | TL071ACPE4 TI DIP8 | TL071ACPE4.pdf | |
![]() | BUV30 | BUV30 ORIGINAL SMD or Through Hole | BUV30.pdf | |
![]() | BZX384-B27,115 | BZX384-B27,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B27,115.pdf | |
![]() | MSM82C54-2GS-KPI | MSM82C54-2GS-KPI OKI SMD | MSM82C54-2GS-KPI.pdf | |
![]() | FNR-10K471 | FNR-10K471 ORIGINAL SMD or Through Hole | FNR-10K471.pdf | |
![]() | PIF-50+ | PIF-50+ MINI SMD or Through Hole | PIF-50+.pdf | |
![]() | ZJSR5101-153TA | ZJSR5101-153TA TDK SMD or Through Hole | ZJSR5101-153TA.pdf | |
![]() | RN2418 | RN2418 TOSHIBA SOT-23 | RN2418.pdf | |
![]() | FWA81US25005W | FWA81US25005W HUNGJUEIPLASTICS SMD or Through Hole | FWA81US25005W.pdf |