창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-686XMPL004MG19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XMPL Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 686XMPL004MG19 | |
| 관련 링크 | 686XMPL0, 686XMPL004MG19 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | BLA2AAG601SN4D | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0804 (2010 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount 50mA 4 Lines 1.1 Ohm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLA2AAG601SN4D.pdf | |
![]() | SRU1038-5R2Y | 5.2µH Shielded Wirewound Inductor 4.6A 22 mOhm Nonstandard | SRU1038-5R2Y.pdf | |
![]() | FVTS10R1E4K500JE | RES CHAS MNT 4.5K OHM 5% 12W | FVTS10R1E4K500JE.pdf | |
![]() | 0612 8P4C 22P | 0612 8P4C 22P PATENT SMD or Through Hole | 0612 8P4C 22P.pdf | |
![]() | 40HD74 | 40HD74 TI TQFP80 | 40HD74.pdf | |
![]() | MSCD7E32C422TY0X-4AJSA | MSCD7E32C422TY0X-4AJSA MSCFERTIG SMD or Through Hole | MSCD7E32C422TY0X-4AJSA.pdf | |
![]() | R13541A01BB | R13541A01BB SCI SMD or Through Hole | R13541A01BB.pdf | |
![]() | MB467P-G | MB467P-G FUJITSU SMD or Through Hole | MB467P-G.pdf | |
![]() | R2S10401SP#W03T | R2S10401SP#W03T RENESAS TSSOP | R2S10401SP#W03T.pdf | |
![]() | AM2732B-305DC | AM2732B-305DC AMD DIP | AM2732B-305DC.pdf | |
![]() | RAC10-1A-5C-TH | RAC10-1A-5C-TH Kamaya SMD or Through Hole | RAC10-1A-5C-TH.pdf | |
![]() | BLM41A800SPTMOO-03 | BLM41A800SPTMOO-03 MURATA SMD or Through Hole | BLM41A800SPTMOO-03.pdf |