창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6862-50030 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6862-50030 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6862-50030 | |
관련 링크 | 6862-5, 6862-50030 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UMK325AB7106MM-T | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | UMK325AB7106MM-T.pdf | ||
C0805C103K5RACAUTO | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C103K5RACAUTO.pdf | ||
VJ0402D1R5BLCAC | 1.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R5BLCAC.pdf | ||
LQH66SN331M03L | 330µH Shielded Wirewound Inductor 280mA 2.52 Ohm Max Nonstandard | LQH66SN331M03L.pdf | ||
TLV2721CDBVRG4 | TLV2721CDBVRG4 TI SMD or Through Hole | TLV2721CDBVRG4.pdf | ||
TSA5521T | TSA5521T NXP SOP | TSA5521T.pdf | ||
RE46C144S16TF | RE46C144S16TF Microchip SMD or Through Hole | RE46C144S16TF.pdf | ||
CT3010E4G | CT3010E4G ORIGINAL SMD or Through Hole | CT3010E4G.pdf | ||
TLP595G(IFT2) | TLP595G(IFT2) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP595G(IFT2).pdf | ||
KNA16300-W5A | KNA16300-W5A ORIGINAL SMD or Through Hole | KNA16300-W5A.pdf | ||
DC5022B | DC5022B DEC DIP | DC5022B.pdf | ||
XC02PH003DH01 | XC02PH003DH01 MOT QFP | XC02PH003DH01.pdf |