창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-68562/BXA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 68562/BXA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 68562/BXA | |
관련 링크 | 68562, 68562/BXA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FG22C0G2W473JNT06 | 0.047µF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | FG22C0G2W473JNT06.pdf | |
![]() | VJ0402D2R1BLXAJ | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1BLXAJ.pdf | |
![]() | HSDL-3005-821 | HSDL-3005-821 AGILENT SMD or Through Hole | HSDL-3005-821.pdf | |
![]() | 20V251 | 20V251 ORIGINAL TO-252 | 20V251.pdf | |
![]() | K4H281638E-TLB3 | K4H281638E-TLB3 SAMSUNG TSOP | K4H281638E-TLB3.pdf | |
![]() | TLC082AID | TLC082AID TI SMD or Through Hole | TLC082AID.pdf | |
![]() | XC5VLX30-2FF324C | XC5VLX30-2FF324C XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX30-2FF324C.pdf | |
![]() | NL252018T-100J-N | NL252018T-100J-N CHILISIN SMD | NL252018T-100J-N.pdf | |
![]() | MCP1631VT-E/SS | MCP1631VT-E/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1631VT-E/SS.pdf | |
![]() | DAC5675AMHFG-V | DAC5675AMHFG-V TI BGA | DAC5675AMHFG-V.pdf | |
![]() | DC01030M13 | DC01030M13 ELPIDA SMD or Through Hole | DC01030M13.pdf | |
![]() | T697141474BT | T697141474BT PRX MODULE | T697141474BT.pdf |