창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6829-507 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6829-507 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP208 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6829-507 | |
관련 링크 | 6829, 6829-507 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y16245K90000D0W | RES SMD 5.9K OHM 0.5% 1/5W 0805 | Y16245K90000D0W.pdf | |
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![]() | K9HBG08U1MPCB0 | K9HBG08U1MPCB0 SAM SMD or Through Hole | K9HBG08U1MPCB0.pdf | |
![]() | ICA-328-STT | ICA-328-STT SAMTEC SMD or Through Hole | ICA-328-STT.pdf | |
![]() | 30BF040 | 30BF040 IR DO-214AB | 30BF040.pdf | |
![]() | DIL24-1A88-13LHR | DIL24-1A88-13LHR MEDER SMD or Through Hole | DIL24-1A88-13LHR.pdf | |
![]() | HAA4P-51018-R3328 | HAA4P-51018-R3328 N/A PLCC | HAA4P-51018-R3328.pdf | |
![]() | GM231600-MI2 | GM231600-MI2 GOLDSTAR IC | GM231600-MI2.pdf | |
![]() | TLE2144CN | TLE2144CN TI DIP14 | TLE2144CN.pdf | |
![]() | F802NC09 | F802NC09 INTEL SMD | F802NC09.pdf |