창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-68216-46/079 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 68216-46/079 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 68216-46/079 | |
관련 링크 | 68216-4, 68216-46/079 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SCRH3D16-330 | 33µH Shielded Inductor 620mA 675 mOhm Max Nonstandard | SCRH3D16-330.pdf | |
![]() | CRCW12182K40JNEK | RES SMD 2.4K OHM 5% 1W 1218 | CRCW12182K40JNEK.pdf | |
![]() | PTN1206E5050BST1 | RES SMD 505 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E5050BST1.pdf | |
![]() | RT1210WRD076K8L | RES SMD 6.8K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD076K8L.pdf | |
![]() | SPX3940AM3-L-5-0 | SPX3940AM3-L-5-0 EXAR SMD or Through Hole | SPX3940AM3-L-5-0.pdf | |
![]() | TLC081IDGN | TLC081IDGN TI MSOP-8 | TLC081IDGN.pdf | |
![]() | IRS2108 | IRS2108 IOR DIP8 | IRS2108.pdf | |
![]() | L227 | L227 L SOP8 | L227.pdf | |
![]() | RLZ6.2-C-T11 | RLZ6.2-C-T11 ROHM SMD or Through Hole | RLZ6.2-C-T11.pdf | |
![]() | 2SAG10-01D | 2SAG10-01D FUJI SMD or Through Hole | 2SAG10-01D.pdf | |
![]() | K4390097E | K4390097E INTEL BGA | K4390097E.pdf | |
![]() | PIC61C65A-04/P | PIC61C65A-04/P MICROCHIP DIP-40 | PIC61C65A-04/P.pdf |