창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-680K-1016 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 680K-1016 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 680K-1016 | |
| 관련 링크 | 680K-, 680K-1016 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKT1817410255D | 0.1µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | MKT1817410255D.pdf | |
![]() | 9C-13.560MAAJ-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-13.560MAAJ-T.pdf | |
| GA10K3CG3 | NTC Thermistor 10k | GA10K3CG3.pdf | ||
![]() | HC55185ECR | HC55185ECR INTERSIL QFN32 | HC55185ECR.pdf | |
![]() | LE82BOEV | LE82BOEV INTEL BGA | LE82BOEV.pdf | |
![]() | GL128M10FFIR2 | GL128M10FFIR2 SPANSION BGA | GL128M10FFIR2.pdf | |
![]() | RUEF900S | RUEF900S TYCO DIP | RUEF900S.pdf | |
![]() | SP8J2-JB | SP8J2-JB ROHM SOP-8 | SP8J2-JB.pdf | |
![]() | RT2790 | RT2790 RALINK SMD or Through Hole | RT2790.pdf | |
![]() | TL431BILPE3 | TL431BILPE3 TI SOT-23 | TL431BILPE3.pdf | |
![]() | CPL-0301-220M | CPL-0301-220M ORIGINAL SMD or Through Hole | CPL-0301-220M.pdf | |
![]() | P48423AE | P48423AE XILINX PLCC28 | P48423AE.pdf |