창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-68000DESC02TC8202102TC* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 68000DESC02TC8202102TC* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 68000DESC02TC8202102TC* | |
| 관련 링크 | 68000DESC02TC, 68000DESC02TC8202102TC* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43540C5277M60 | 270µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 400 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540C5277M60.pdf | |
![]() | BFC237514113 | 0.011µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237514113.pdf | |
![]() | DEVKIT1X-14Z-US | DEVKIT1X-14Z-US CYANTECHNOLOGYLTD SMD or Through Hole | DEVKIT1X-14Z-US.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC506-I/PT | DSPIC33FJ64MC506-I/PT MICROCHIP TQFP64 | DSPIC33FJ64MC506-I/PT.pdf | |
![]() | D75116H096 | D75116H096 NEC QFP | D75116H096.pdf | |
![]() | HJ93D1316BPGZ | HJ93D1316BPGZ RENESAS BGA176 | HJ93D1316BPGZ.pdf | |
![]() | SS15-T3-LF | SS15-T3-LF WTE SMA DO-214AC | SS15-T3-LF.pdf | |
![]() | GSD75F-101M | GSD75F-101M ORIGINAL SMD | GSD75F-101M.pdf | |
![]() | TEF6862HL/V1/S422, | TEF6862HL/V1/S422, NXP SOT314 | TEF6862HL/V1/S422,.pdf | |
![]() | 2G683 | 2G683 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2G683.pdf | |
![]() | LA8533A 20V/3A | LA8533A 20V/3A LA ESOP8 | LA8533A 20V/3A.pdf | |
![]() | DEMO51AC256KIT | DEMO51AC256KIT Freescale SMD or Through Hole | DEMO51AC256KIT.pdf |