창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-67996-124HLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 67996-124HLF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 67996-124HLF | |
관련 링크 | 67996-1, 67996-124HLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I33K25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33K25M00000.pdf | |
![]() | CP00106R800JE14 | RES 6.8 OHM 10W 5% AXIAL | CP00106R800JE14.pdf | |
![]() | AS5C4008CW-25/883 | AS5C4008CW-25/883 ASI SMD or Through Hole | AS5C4008CW-25/883.pdf | |
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![]() | AT28C64E-25PI | AT28C64E-25PI ATMEL DIP 24 | AT28C64E-25PI.pdf | |
![]() | AM486DX5-100W16BGC | AM486DX5-100W16BGC AMD PGA | AM486DX5-100W16BGC.pdf | |
![]() | MC74AC241N | MC74AC241N MOTOROLA DIP | MC74AC241N.pdf | |
![]() | CL10A225KP8NC | CL10A225KP8NC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10A225KP8NC.pdf | |
![]() | CMX860 | CMX860 CMX SOP28 | CMX860.pdf | |
![]() | B37930-K5040-C760 (PBF) | B37930-K5040-C760 (PBF) EPCOS SMD or Through Hole | B37930-K5040-C760 (PBF).pdf | |
![]() | NJU4052BV-TE2 | NJU4052BV-TE2 NJR SMD or Through Hole | NJU4052BV-TE2.pdf |