창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6766002-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6766002-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6766002-1 | |
| 관련 링크 | 67660, 6766002-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B225KOHNNNF | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B225KOHNNNF.pdf | |
![]() | 109D827X9006F2 | 820µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 6V Axial 2.5 Ohm 0.312" Dia x 0.796" L (7.92mm x 20.22mm) | 109D827X9006F2.pdf | |
![]() | VS-ST110S04P2VPBF | SCR 400V 175A TO-94 | VS-ST110S04P2VPBF.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX1214 | RES SMD 1.21M OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1214.pdf | |
![]() | MPC860ENCZQ66D4 | MPC860ENCZQ66D4 MAX BGA | MPC860ENCZQ66D4.pdf | |
![]() | CH355 | CH355 XX SMD or Through Hole | CH355.pdf | |
![]() | ECQV1H334JL3 | ECQV1H334JL3 PANASONIC DIP | ECQV1H334JL3.pdf | |
![]() | MCZ33889DEGR2 | MCZ33889DEGR2 FREESCAL SBC-LITE-LS-CAN | MCZ33889DEGR2.pdf | |
![]() | 50WQ06 | 50WQ06 IR TO-252 | 50WQ06.pdf | |
![]() | SAB80C517A-N | SAB80C517A-N SIEMENS PLCC | SAB80C517A-N.pdf | |
![]() | ESP 8000 G | ESP 8000 G VIA CPU800M | ESP 8000 G.pdf | |
![]() | D52-100R-12 | D52-100R-12 LAMINA SMD or Through Hole | D52-100R-12.pdf |