창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-672D157H015CG5C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 672D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 672D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 | 15V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 672D157H015CG5C | |
| 관련 링크 | 672D157H0, 672D157H015CG5C 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B43455-S9338-M2S1 | B43455-S9338-M2S1 EPCOS SMD or Through Hole | B43455-S9338-M2S1.pdf | |
![]() | IDT7025S45JB | IDT7025S45JB IDT PLCC | IDT7025S45JB.pdf | |
![]() | 37101-1.5BM | 37101-1.5BM MIC SOP-8 | 37101-1.5BM.pdf | |
![]() | R5R0C026FAU0 | R5R0C026FAU0 RENESAS SMD or Through Hole | R5R0C026FAU0.pdf | |
![]() | OPA628AM | OPA628AM BB CAN8 | OPA628AM.pdf | |
![]() | MP8632S | MP8632S ORIGINAL DIP | MP8632S.pdf | |
![]() | P1Z1205D | P1Z1205D PHI-CON DIP8 | P1Z1205D.pdf | |
![]() | HC2A108M25025HA180 | HC2A108M25025HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2A108M25025HA180.pdf | |
![]() | LQH3C101K04M00-01 | LQH3C101K04M00-01 MURATA CHIPIND | LQH3C101K04M00-01.pdf | |
![]() | B187 | B187 ON/ST SMD or Through Hole | B187.pdf | |
![]() | S3C8249XA4-TWR4 | S3C8249XA4-TWR4 SAMSUNG TQFP80 | S3C8249XA4-TWR4.pdf | |
![]() | 7014-40561-2100200 | 7014-40561-2100200 MURR SMD or Through Hole | 7014-40561-2100200.pdf |