창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-67155-0004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 67155-0004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 67155-0004 | |
| 관련 링크 | 67155-, 67155-0004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RSMF1JB1R20 | RES MO 1W 1.2 OHM 5% AXIAL | RSMF1JB1R20.pdf | ||
![]() | LAO-25V682MS1 | LAO-25V682MS1 ELNA SMD or Through Hole | LAO-25V682MS1.pdf | |
![]() | MB7128 | MB7128 FUJ DIP | MB7128.pdf | |
![]() | HC540M | HC540M TI SOP20 | HC540M.pdf | |
![]() | JAN2N3735 | JAN2N3735 ORIGINAL CAN | JAN2N3735.pdf | |
![]() | EX030L 12.000M | EX030L 12.000M KSS DIP-8 | EX030L 12.000M.pdf | |
![]() | CL10B561KBNC | CL10B561KBNC SAMSUNG 0603-561K | CL10B561KBNC.pdf | |
![]() | SP1004SI | SP1004SI SIPEX SOP | SP1004SI.pdf | |
![]() | ZYCU04C | ZYCU04C ZY DIP-2 | ZYCU04C.pdf | |
![]() | HALA-OAC(690.1M2/22923-00001) | HALA-OAC(690.1M2/22923-00001) AMIS SOP20 | HALA-OAC(690.1M2/22923-00001).pdf | |
![]() | TDA8784HL | TDA8784HL PHILIPS QFP-48 | TDA8784HL.pdf |