창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6707-016/8178-1004/REVA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6707-016/8178-1004/REVA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6707-016/8178-1004/REVA | |
관련 링크 | 6707-016/8178, 6707-016/8178-1004/REVA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43501E2477M60 | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 210 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501E2477M60.pdf | ||
CL02C330JO2ANNC | 33pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | CL02C330JO2ANNC.pdf | ||
SQCB5M681KAJME\500 | 680pF 50V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB5M681KAJME\500.pdf | ||
PIC12C5410-35I-28/STC | PIC12C5410-35I-28/STC MIC SMD or Through Hole | PIC12C5410-35I-28/STC.pdf | ||
FU-318SAP-V2M3 | FU-318SAP-V2M3 RENESAS SMD or Through Hole | FU-318SAP-V2M3.pdf | ||
TA4013BAP | TA4013BAP TOSHIBA DIP | TA4013BAP.pdf | ||
XT1409 | XT1409 NULL DIP8 | XT1409.pdf | ||
FVR3.7E11S-2 | FVR3.7E11S-2 FUJI SMD or Through Hole | FVR3.7E11S-2.pdf | ||
MM54HC595AJ | MM54HC595AJ NSC CDIP | MM54HC595AJ.pdf | ||
TCD233C | TCD233C TOS DIP | TCD233C.pdf | ||
B65933A0000X022 | B65933A0000X022 epcos SMD or Through Hole | B65933A0000X022.pdf | ||
GMZ36A | GMZ36A PANJIT MICRO-MELF | GMZ36A.pdf |