창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-67-21BSUBC/S400-X9/TR8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 67-21BSUBC/S400-X9/TR8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 67-21BSUBC/S400-X9/TR8 | |
관련 링크 | 67-21BSUBC/S4, 67-21BSUBC/S400-X9/TR8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SRU8028-3R3Y | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 3.6A 17.5 mOhm Nonstandard | SRU8028-3R3Y.pdf | |
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![]() | CDBM230L-G | CDBM230L-G COMCHIP MiniSMA | CDBM230L-G.pdf | |
![]() | 2SC1623-L5/L6/L7 | 2SC1623-L5/L6/L7 KEXIN SOT23 | 2SC1623-L5/L6/L7.pdf | |
![]() | L4973NL | L4973NL STM TO220-7 | L4973NL.pdf | |
![]() | SFW9224TM | SFW9224TM FSC TO263 | SFW9224TM.pdf | |
![]() | K9F2808UOC-YCLO | K9F2808UOC-YCLO SAMSUNG TSOP | K9F2808UOC-YCLO.pdf | |
![]() | LJ-H51SU3-38-F | LJ-H51SU3-38-F LANon SMD or Through Hole | LJ-H51SU3-38-F.pdf | |
![]() | CXD1160AP | CXD1160AP SANYO DIP28 | CXD1160AP.pdf | |
![]() | 13001/CJ | 13001/CJ ORIGINAL SMD or Through Hole | 13001/CJ.pdf | |
![]() | MAX6888HETE+T | MAX6888HETE+T MAXIM QFN | MAX6888HETE+T.pdf |